A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.7mm
E.>0.8mm
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A.覆蓋舌側(cè)大部只留頸部頸環(huán)
B.舌側(cè)層只覆蓋舌側(cè)切緣2~3mm
C.金瓷結(jié)合線設(shè)在咬接觸區(qū)
D.瓷層只覆蓋唇側(cè)
E.瓷層覆蓋舌側(cè)的全部
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.0.5~0.7mm
E.0.7~1.00mm
A.瓷粉與合金的熔點(diǎn)應(yīng)一致
B.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低70~170℃
A.點(diǎn)狀
B.面狀
C.可離開0.1~0.15mm
D.緊密接觸
E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層
B.在黏絲早期涂布于組織面上
C.同樣需做功能性整塑
D.待樹脂完全硬固后從口內(nèi)取出
E.口內(nèi)取出后置于溫水中
最新試題
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