A.是一種機(jī)械性清除細(xì)菌的方法 B.可起到引流作用 C.常用于膿液較多的創(chuàng)面 D.可用于肉芽創(chuàng)面植皮前的準(zhǔn)備 E.適用于壞死組織較多的創(chuàng)面
A.為縮短時(shí)間,不必嚴(yán)格遵守?zé)o菌技術(shù) B.剃除燒傷創(chuàng)面及其附近約lcm內(nèi)的毛發(fā) C.污染嚴(yán)重者,應(yīng)用大量肥皂水或大量雙氧水沖洗 D.陷入創(chuàng)面的砂粒、碎屑應(yīng)全部清除 E.目前多采用簡(jiǎn)單清創(chuàng)法
A.淺Ⅱ度燒傷如無(wú)感染l~2周痊愈 B.深Ⅱ度燒傷創(chuàng)面如發(fā)生感染,有時(shí)需植皮方能愈合 C.深Ⅱ度燒傷3~4周痊愈 D.Ⅲ度燒傷如無(wú)感染,可形成痂下愈合 E.Ⅰ度燒傷3~5天痊愈