A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.1/5
E.2/3
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A.基托
B.基牙
C.卡環(huán)體
D.牙合支托
E.間接固位體
A.圈形卡環(huán)
B.延伸卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.連續(xù)卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
A.設(shè)計時采用減小牙合力措施
B.采取功能壓力印模,減少游離鞍基下沉
C.在近缺隙的基牙上設(shè)計近中頜支托和卡抱力較小的Ⅱ型卡臂
D.設(shè)計RPA 卡環(huán)組
E.擴大基托面積以分散合力
A.間接固位體
B.直接固位體
C.舌桿的一部分
D.大連接體
E.大連接桿
患者,男,46歲,,缺失,余留牙正常,設(shè)計可摘局部義齒修復,和設(shè)計RPI 卡環(huán)組如果口底深度不足6mm,則大連接體應(yīng)采用()
A.前腭桿
B.舌桿
C.舌板
D.舌隆突桿
E.腭板
最新試題
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙,需要設(shè)計卡環(huán)()
不是肯氏第一類牙列缺損修復設(shè)計防止游離鞍基水平移動的措施()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
某技師在制作可摘局部義齒時,沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是()