A.鑄道針應(yīng)置于蠟型最厚處
B.鑄道針應(yīng)置于蠟型最薄處
C.三面嵌體的鑄道針應(yīng)安放在蠟型的中央
D.鑄道針應(yīng)置于切緣處
E.鑄道針應(yīng)置于頰面
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B.上頜硬區(qū)
C.上頜硬區(qū)之后,顫動(dòng)線(xiàn)之前
D.顫動(dòng)線(xiàn)
E.顫動(dòng)線(xiàn)之后
A.單臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.三臂卡環(huán)
D.RPI卡環(huán)組
E.圈形卡環(huán)
A.基牙舌傾,頰側(cè)無(wú)倒凹者
B.基牙近中傾斜,頰側(cè)遠(yuǎn)中無(wú)倒凹者
C.基牙遠(yuǎn)中傾斜,頰側(cè)近中無(wú)倒凹者
D.口底過(guò)淺者
E.游離端缺失,基牙頰側(cè)存在組織倒凹
A.0.5mm
B.2.0mm
C.2.5mm
D.1.5mm
E.3.0mm
最新試題
下頜隆突處基托()
PFM舌側(cè)瓷層厚度要求有()
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()
PFM切端瓷層厚度要求有()
位于上頜硬區(qū)后部的連接桿是()
活動(dòng)義齒基托蠟型腭側(cè)邊緣()
屬于固定義齒根內(nèi)固位體的是()
不透明瓷厚度是()
隱形義齒卡環(huán)蠟型過(guò)薄,除易導(dǎo)致灌注不足之外,還會(huì)導(dǎo)致()
當(dāng)上頜前后連接桿混用,但兩者之間距離不足15mm時(shí),可設(shè)計(jì)成()