A.砂料包埋時(shí)對(duì)細(xì)小焊件及焊件的薄邊保護(hù)不夠
B.焊料的熔點(diǎn)過(guò)高
C.焊料的熔點(diǎn)過(guò)低
D.焊接的火焰掌握不好,在某一局部加熱過(guò)多,溫度過(guò)高
E.焊料全部熔化后,沒(méi)有迅速撤開火焰
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷四
- 2016年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)士專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
你可能感興趣的試題
A.焊件成面接觸
B.接觸面要清潔
C.接觸面要光亮
D.接觸面要粗糙
E.接觸縫隙小而不過(guò)緊
A.隙卡溝預(yù)備量不足
B.彎制時(shí)損傷卡環(huán)鋼絲
C.卡環(huán)鋼絲質(zhì)量不好
D.卡環(huán)磨光時(shí)損傷
E.卡環(huán)臂過(guò)長(zhǎng)
A.取下腭桿
B.腭桿組織面緩沖
C.腭桿組織面加自凝樹脂重襯
D.不做任何處理
E.取下腭桿后,戴義齒取印模,在模型上重新加腭桿
A.準(zhǔn)確對(duì)位,粘結(jié)折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂線兩側(cè)基托
D.單體溶脹、涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入燙水中
A.模型包埋固定在下半盒
B.左下57卡環(huán)包埋固定在下半盒
C.左下6包埋固定在下半盒
D.左下6翻至上半盒
E.基托邊緣適當(dāng)包埋
最新試題
固定橋粘固后當(dāng)日出現(xiàn)過(guò)敏性疼痛,該癥狀可能的原因不包括()。
全冠用滴蠟法恢復(fù)頜面形態(tài)時(shí),常分為()。
進(jìn)行金屬烤瓷冠修復(fù),為了美觀,舌側(cè)應(yīng)選用()。
以下造成鑄件表面粗糙的原因不包括()。
在不透明層出現(xiàn)氣泡,正確的處理方法是()。
在頜托上標(biāo)記口角線時(shí),上下唇應(yīng)當(dāng)()。
非貴金屬基底冠的厚度應(yīng)不低于()。
鑄造網(wǎng)狀連接體用蠟線成形時(shí)要求蠟線直徑為()。
不會(huì)影響瓷層透明度的操作是()。
上頜后堤區(qū)最窄的部分是()。