A.軟襯墊固位
B.磁附著固位
C.種植固位
D.組織倒凹固位
E.吸附力固位
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專(zhuān)業(yè)實(shí)踐能力提分試卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專(zhuān)業(yè)實(shí)踐能力提分試卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專(zhuān)業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專(zhuān)業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專(zhuān)業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專(zhuān)業(yè)實(shí)踐能力提分密卷四
- 2016年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)士專(zhuān)業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
你可能感興趣的試題
A.用碳化硅磨除非貴金屬基底金-瓷結(jié)合面的氧化物
B.用鎢鋼鉆磨除貴金屬表面的氧化物
C.一個(gè)方向均勻打磨金屬表面不合要求的外形
D.使用橡皮輪磨光金屬表面
E.防止在除氣及預(yù)氧化后用手接觸金屬表面
A.焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.轉(zhuǎn)移接觸關(guān)系過(guò)程中,焊件移位
C.焊接時(shí)間過(guò)短
D.焊接過(guò)程中包埋的砂料碎裂
E.取模時(shí)未能準(zhǔn)確復(fù)位
A.適當(dāng)保留基牙倒凹
B.保證基托卡環(huán)蠟型與模型密合
C.適當(dāng)增加蠟型厚度
D.適當(dāng)增加基托和卡環(huán)伸展范圍
E.人工牙制備固位孔道
A.充填模型倒凹
B.盡量磨薄人工牙蓋嵴部
C.人工牙組織面涂布單體
D.人工牙制備固位孔道
E.增加分鑄道
A.修整模型時(shí),不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、蠟型必須包埋牢固
C.下層型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上、下型盒應(yīng)緊密對(duì)合,人工牙的牙合面與上層頂蓋之間的間隙保持4mm以上
E.為防變形,常用硬石膏裝盒
最新試題
以下造成鑄件表面粗糙的原因不包括()。
非貴金屬基底冠的厚度應(yīng)不低于()。
矯治咬上唇的不良習(xí)慣,通常采用的方法是()。
橋與齦組織接觸面積大,齦面呈凹形的橋體是()。
機(jī)器調(diào)拌石膏時(shí),在真空狀態(tài)下的攪拌時(shí)間應(yīng)為()。
不會(huì)影響瓷層透明度的操作是()。
前后牙間隔缺牙,可摘義齒修復(fù)時(shí),容易折裂的部位是()。
患者固定義齒戴用3個(gè)月后,修復(fù)體齦緣處齦組織充血,水腫疼痛,易出血。主要原因不包括()。
樹(shù)脂調(diào)拌時(shí),其粉和液按重量比,正確的比例是()。
關(guān)于可摘局部義齒雕刻上頜第一前磨牙頰面形態(tài)的敘述,錯(cuò)誤的是()。