A.力通過卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上
B.力通過支托傳導(dǎo)到基牙上
C.力通過支托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上
D.力通過基托傳導(dǎo)到基牙上
E.力通過基托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上
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你可能感興趣的試題
A.甲基丙烯酸甲酯
B.光固化復(fù)合樹脂
C.烤瓷
D.金合金
E.鎳鉻合金
A.牙髓情況
B.有無咬合高點(diǎn)
C.牙槽骨是否破壞
D.有無粘固劑未去盡
E.觸點(diǎn)情況
A.調(diào)磨對充填式牙尖
B.充填鄰牙
C.加深頰舌溝
D.拆除重做
E.加大舌側(cè)外展隙
初戴全口義齒,前伸時(shí),后牙接觸而前牙不接觸,這時(shí)應(yīng)調(diào)磨()
A.上后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面或下后牙牙尖的近中斜面
B.上后牙牙尖的近中斜面或下后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面
C.上后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面或下后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面
D.上后牙牙尖的近中斜面或下后牙牙尖的近中斜面
E.加長下前牙
A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
E.25mm
最新試題
下列哪項(xiàng)不是影響全口義齒的穩(wěn)定因素()。
下列哪項(xiàng)不是造成全口義齒咬頰或舌的原因()。
患者試戴全口義齒,只有咀嚼食物時(shí)義齒易脫位,原因是()。
下列哪項(xiàng)不是造成固定義齒基牙疼痛的原因()。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時(shí),一般先()。
頜位關(guān)系記錄是用來記錄()。
二型觀測線測出的倒凹區(qū)主要位于基牙的()。
關(guān)于RPA卡環(huán),下列描述中錯誤的是()。
雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)明顯突向頰側(cè),倒凹大者,全口義齒修復(fù)時(shí)要()
下列關(guān)于磨牙后墊的描述,錯誤的是()。