A.包埋材料的化學(xué)純度低
B.合金里低熔點(diǎn)成分過(guò)多
C.包埋材料透氣性不良
D.鑄金加溫過(guò)高、過(guò)久
E.鑄圈焙燒時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
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A.輕型、口炎型、巨型和白塞病
B.輕型、皰疹型和重型
C.輕型、皰疹型和壞死型
D.普通型、特殊型
E.充血型、潰瘍型、壞死型
A.聚合體和單體的比例
B.調(diào)拌的時(shí)間
C.調(diào)拌的速度
D.調(diào)拌的次數(shù)
E.溫度的高低
A.乳牙釉質(zhì)有機(jī)質(zhì)的含量較低
B.乳牙釉質(zhì)的化學(xué)反應(yīng)性更活潑
C.乳牙釉質(zhì)的硬度更大
D.乳牙釉質(zhì)厚度更厚
E.乳牙釉質(zhì)的氣孔率和吸水率較小
A.Ⅰ類導(dǎo)線的牙冠
B.Ⅲ類導(dǎo)線的牙冠
C.遠(yuǎn)中孤立且有頰側(cè)或舌向傾斜的磨牙
D.孤立牙
E.游離缺失的末端基牙
A.兩者病因不同
B.兩者病損表現(xiàn)形式不同
C.兩者分布部位不同
D.兩者病程不同
E.是否影響皮膚
最新試題
該病病理改變應(yīng)該是()。
治療該病可采用的治療方法是()。
良性黏膜類天皰瘡又稱為()。
若該病舌背發(fā)展有硬性小結(jié),繼而有線性或不規(guī)則穿鑿性潰瘍,該病的診斷最可能是()。
體檢發(fā)現(xiàn)外陰贅生物,活檢有大量空泡細(xì)胞,對(duì)口腔的治療方法首選()。
本例的診斷是()。
可摘局部義齒的基牙數(shù)通常是指()。
下列除外哪項(xiàng)為本病的治療措施()。
目前該病最常用的治療方法是()。
除上唇反復(fù)腫脹外還伴有間歇性周?chē)悦姘c,以下治療措施錯(cuò)誤的是()。