A.材質(zhì)、受力情況
B.加工裝配狀態(tài)、運(yùn)用工況、材料質(zhì)量、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、維護(hù)質(zhì)量
C.運(yùn)用維護(hù)情況
D.以上都包括
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A.校準(zhǔn)零點(diǎn)
B.校準(zhǔn)比例
C.以上兩種情況都包括
D.校準(zhǔn)靈敏度
A.大于
B.等于
C.小于
D.大于或等于
A.大于
B.等于
C.小于
D.大于或等于
A.一個(gè)
B.兩個(gè)
C.三個(gè)
D.四個(gè)
A.探傷場(chǎng)地要干凈整潔、通風(fēng)良好
B.探傷前需進(jìn)行拋丸除銹
C.探傷設(shè)備無(wú)需進(jìn)行日常性能校驗(yàn)
D.探傷人員需了解探傷零件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
最新試題
以下試塊中,能用于測(cè)定縱波直探頭分辨力的是()
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來(lái),最主要的是決定于()
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
射線照片上細(xì)節(jié)影像的可識(shí)別性主要決定于()
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝,以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
物質(zhì)對(duì)輻射的吸收是隨什么而變()
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()