A.放線菌 B.卟啉菌 C.普氏菌 D.真桿菌 E.韋榮球菌
A.備洞時(shí)未去凈齲壞組織 B.洞壁有無基釉,受力時(shí)破碎 C.充填材料與洞壁界面間的微滲漏 D.洞的邊緣不在滯留區(qū)內(nèi),亦不在深的窩溝處 E.充填體的羽毛狀邊緣和洞緣短斜面上的充填體受力時(shí)破碎、折裂
A.對(duì)牙髓刺激小 B.與牙體組織有化學(xué)粘結(jié)性 C.熱膨脹系數(shù)與牙相近 D.封閉性能好及可釋放氟 E.以上都是