A.在翼上頜切跡與腭小凹的連線上
B.超過(guò)顫動(dòng)線0.5mm
C.超過(guò)顫動(dòng)線1mm
D.與顫動(dòng)線平齊
E.超過(guò)顫動(dòng)線3~4mm
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A.1.0mm
B.1.5mm
C.2mm
D.0.5mm
E.以上都不是
A.增加義齒強(qiáng)度、舒適和美觀
B.增加義齒的固位、支持和強(qiáng)度
C.增加義齒的固位、支持和穩(wěn)定
D.增加義齒的固位、穩(wěn)定和強(qiáng)度
E.增加義齒的支持、穩(wěn)定和美觀
A.腭側(cè)基托太薄
B.硬區(qū)未緩沖
C.上后牙排在了牙槽嵴頂?shù)念a側(cè)
D.牙槽嵴吸收不均勻
E.唇系帶處磨除過(guò)多
A.頰側(cè)近中,觀測(cè)線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測(cè)線下方的倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測(cè)線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)近中,觀測(cè)線下方的倒凹區(qū)
E.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測(cè)線上緣
全口義齒側(cè)方時(shí)尖牙早接觸,應(yīng)選磨()。
A.上下尖牙的唇斜面
B.上下尖牙的舌斜面
C.上下尖牙的牙尖
D.上尖牙唇斜面和下尖牙舌斜面
E.上尖牙舌斜面和下尖牙唇斜面
最新試題
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
造成惡心的原因,除外()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
基牙預(yù)備時(shí),應(yīng)制備出()。
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。