修復(fù)牙列缺失時(shí),后牙力應(yīng)集中在()。
A.第一、二前磨牙區(qū)
B.第二前磨牙及第一磨牙區(qū)
C.第一磨牙和第二磨牙區(qū)
D.第一磨牙區(qū)
E.第二磨牙區(qū)
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A.咬合面
B.磨光面
C.組織面
D.A+B+C
E.A+B
A.下半口義齒后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊1/3~1/2
B.排牙時(shí),下頜第一磨牙的面應(yīng)與磨牙后墊的1/2等高
C.排下頜第二磨牙應(yīng)位于磨牙后墊前緣
D.磨牙后墊與下頜尖牙的近中面形成一個(gè)三角形,一般情況下,下頜后牙的頰尖應(yīng)位于此三角形內(nèi)
E.磨牙后墊是邊緣封閉區(qū)
A.舌側(cè)翼緣區(qū)后部
B.頰側(cè)翼緣區(qū)
C.遠(yuǎn)中頰角區(qū)
D.下頜隆突區(qū)
E.下頜舌骨嵴區(qū)
全口義齒排上后牙時(shí),頰舌尖均在平面上的牙是()。
A.上頜第一磨牙
B.上頜第二磨牙
C.上頜第一前磨牙
D.上頜第二前磨牙
E.以上全錯(cuò)
A.缺牙時(shí)間久,面頰向內(nèi)凹陷
B.后牙超小
C.上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊部位的基托間隙過小
D.舌體增大
E.垂直距離過低
最新試題
設(shè)計(jì)在上的鄰面板應(yīng)位于()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說法,正確的是()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
基牙預(yù)備時(shí),應(yīng)制備出()。
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()。
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
不適宜做嵌體的有()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
全冠牙體預(yù)備能對(duì)牙髓起保護(hù)性作用的是()。