A.缺失牙數(shù)目的多少
B.缺失牙的位置
C.義齒倒凹的大小
D.義齒基托的尺寸
E.義齒基托的厚薄
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A.將熱處理后的型盒冷卻至室溫后再開盒
B.把義齒放在熱水中,冷卻至室溫后再開盒
C.將熱處理后的型盒放置10分鐘后用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
D.將熱處理后的型盒馬上用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
E.將熱處理后的型盒直接從熱水中取出就馬上開盒
A.0.1%
B.0.2%
C.0.3%
D.0.5%
E.0.2%~0.5%
A.鑄型反復(fù)多次焙燒
B.鑄造溫度過(guò)高
C.鑄金量過(guò)多
D.包埋材料透氣性不良
E.鑄金量不足
A.熔鑄溫度過(guò)低
B.熔鑄時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
C.包埋材料的耐火度高
D.鑄件間間隔距離過(guò)近
E.包埋材料的化學(xué)純度高
A.包埋材料的化學(xué)純度低
B.合金里低熔點(diǎn)成份過(guò)多
C.包埋材料透氣性不良
D.鑄金加溫過(guò)高、過(guò)久
E.鑄圈焙燒時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
最新試題
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
根面預(yù)備時(shí)錯(cuò)誤的是()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說(shuō)法,正確的是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。