A.利用固位體調(diào)整缺失牙間隙有一定限度
B.最好采用雙端固定橋設(shè)計(jì)
C.增加基牙后,各基牙的負(fù)荷會(huì)均勻減少
D.對(duì)牙周組織明顯吸收的基牙,不必把固位體的邊緣延伸至齦緣
E.適當(dāng)降低牙尖高度,并覆蓋孤立牙尖
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A.牙髓損傷
B.牙冠固位不足
C.共同就位道的獲得
D.傾斜度
E.牙周創(chuàng)傷
A.隔濕和吹干牙面和修復(fù)體
B.適當(dāng)增加金屬底層冠的粗糙度
C.酸蝕牙面
D.使用酒精消毒
E.去除牙冠和修復(fù)體表面油污
A.對(duì)同一牙備牙時(shí)少量多次方法完成
B.對(duì)于伸長(zhǎng)牙,考慮設(shè)計(jì)成齦上邊緣
C.采用水氣冷卻條件下間隙性、短時(shí)間、輕壓磨切方法磨牙
D.活髓牙預(yù)備以后暫冠修復(fù)
E.頸部邊緣在保證烤瓷牙強(qiáng)度及與牙體組織密合性的條件下盡量少磨切
A.牙齦組織受到壓迫
B.粘固劑未完全去盡
C.固位體邊緣不貼合,導(dǎo)致牙齦菌斑附著
D.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確
E.牙周膜輕度創(chuàng)傷
A.基牙條件
B.鄰牙牙槽骨情況
C.缺牙區(qū)牙槽嵴情況
D.咬合情況
E.缺牙部位
最新試題
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
樁冠修復(fù)的時(shí)機(jī),應(yīng)在完善的根管治療后至少多長(zhǎng)時(shí)間才能進(jìn)行()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
造成惡心的原因,除外()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
進(jìn)食說(shuō)話時(shí),后牙碰撞的原因是()。
基牙預(yù)備時(shí),應(yīng)制備出()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
最可能導(dǎo)致咬合過(guò)高的原因是()。