A.齦牙結(jié)合部是牙周炎的始發(fā)部位
B.牙齦表面上皮可向牙面爬行生長(zhǎng),重新分化出結(jié)合上皮,并分泌基底膜物質(zhì),重新形成上皮附著,其結(jié)構(gòu)與原始的結(jié)合上皮一樣
C.牙齦表面上皮重新形成上皮附著,其結(jié)構(gòu)與原始的結(jié)合上皮不一樣
D.牙齦表面上皮重新形成上皮附著,需10~12天完成
E.臨床深刮術(shù)后4~6周內(nèi)不探牙周袋
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A.X線照片能夠清晰顯示牙齒四周的骨質(zhì)破壞
B.中期表現(xiàn)硬骨板消失、嵴頂模糊呈蟲(chóng)蝕狀
C.正常嵴頂距釉牙骨質(zhì)界的距離約為1mm
D.正常嵴頂距釉牙骨質(zhì)界的距離約為2.5mm
E.骨量減少30%以上方可在X線照片上顯示出來(lái)
A.會(huì)促進(jìn)或有利于牙菌斑的堆積
B.造成牙周組織的損傷
C.主要指牙齒周圍的那些局部影響因素
D.使牙周組織容易受細(xì)菌的感染
E.對(duì)已存在的牙周病起加重或加速破壞的作用
A.治療目的是充分暴露根分叉區(qū),以利于菌斑控制
B.附著齦寬度足夠時(shí)采用袋壁切除術(shù)
C.附著齦寬度不足時(shí)采用根向復(fù)位瓣術(shù)
D.無(wú)治療價(jià)值,需拔除
E.常結(jié)合骨修整術(shù)
A.上頜第二磨牙
B.下頜第二磨牙
C.上頜第一磨牙
D.下頜第一磨牙
E.上頜前磨牙
A.可探及分叉外形,X線片顯示無(wú)異常表現(xiàn)
B.只有一側(cè)可探入分叉區(qū),X線片示骨密度略降低
C.一側(cè)或雙側(cè)可探入分叉區(qū),但不能穿通,X線片示骨密度略降低
D.探針能通過(guò)分叉區(qū),但有牙齦覆蓋,X線片示骨密度降低區(qū)
E.探針能通過(guò)分叉區(qū),且無(wú)牙齦覆蓋,X線片示骨密度降低區(qū)
最新試題
半解剖式牙的牙尖斜度約為()
可以直接利用模型上余留牙確定(牙合)關(guān)系的是()
非解剖式牙的牙尖斜度為()
上下頜牙槽嵴的唇頰和舌腭側(cè)斜面屬于()
在調(diào)磨尖牙側(cè)(牙合)干擾時(shí),通常選磨()
當(dāng)口腔處于休息狀態(tài)時(shí),義齒容易松動(dòng)脫落導(dǎo)致()
上頜義齒基托后緣伸展過(guò)長(zhǎng)()
上頜后堤區(qū)屬于()
需要用(牙合)托確定正中(牙合)位關(guān)系和中線的是()
釉質(zhì)發(fā)育不全()