受激發(fā)的氣態(tài)原子先以非輻射形式失去部分能量回到較低激發(fā)態(tài)或者受激原子獲得非輻射能后再直接回到較低激發(fā)態(tài)所發(fā)射的熒光。
在已知置信水平,可以檢測(cè)到的待測(cè)物的最小質(zhì)量或濃度。
當(dāng)外加電壓達(dá)到待測(cè)物分解電壓后,在極譜曲線上出現(xiàn)的比極限擴(kuò)散電流大得多的不正常的電流峰,稱為極譜極大。
通過測(cè)量在電解過程中,待測(cè)物發(fā)生氧化還原反應(yīng)所消耗的電量為基礎(chǔ)的電分析方法。
形成氫鍵使電子云密度平均化(締合態(tài)),使體系能量下降,基團(tuán)伸縮振動(dòng)頻率降低,其強(qiáng)度增加但峰形變寬。
最新試題
靜剛度
加工誤差
簡述提高勞動(dòng)生產(chǎn)率的工藝措施。
安裝
簡述加工過程監(jiān)控系統(tǒng)的特點(diǎn)。
減少工藝系統(tǒng)受力變形的途徑有哪些?
粗基準(zhǔn)的選擇原則有哪些?
機(jī)械加工余量
簡述影響余量的各項(xiàng)因素。
動(dòng)作