為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設(shè)計上采取哪些措施？

規(guī)定版圖幾何設(shè)計規(guī)則的意義是什么？

從設(shè)計的觀點出發(fā)，版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分？

MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響？

集成電路電阻可以通過（）產(chǎn)生。

材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類（）。

20世紀(jì)上半葉對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻(xiàn)的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是（）。

比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路，試分析兩者存在差異的原因。

設(shè)計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？