從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

以下電子元器件（）有極性。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

CCD焊接溫度要求（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD要求浮高不得超過（）