焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

三極管在電路圖中用（）表示。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

CCD焊接溫度要求（）

以下電子元器件（）有極性。