按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

CCD要求浮高不得超過（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數等。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

持證焊工的證書在有效期內全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。