焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

以下電子元器件（）有極性。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

CCD焊接溫度要求（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。