CCD要求浮高不得超過（）

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）