焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

CCD焊接溫度要求（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。