焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

以下屬于二極管的作用是（）

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿(mǎn)足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿(mǎn)錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專(zhuān)門(mén)的方法。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）