A.波幅增益量
B.缺陷當(dāng)量尺寸
C.距離
D.以上都不對(duì)
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A.缺陷的反射幅度低
B.被檢材料表面過(guò)分粗糙
C.回波的寬度大
D.以上都對(duì)
A.激勵(lì)電脈沖的寬度
B.發(fā)射電路阻尼電阻的大小
C.晶片的材料和厚度
D.晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
A.鋼鍛件
B.鑄鋼件
C.鋼板
D.上述工件的衰減相同
A.1/2波長(zhǎng)的整數(shù)倍
B.1/4波長(zhǎng)的奇數(shù)倍
C.1/4波長(zhǎng)的整數(shù)倍
D.以上都不對(duì)
A.0.5
B.-0.5
C.1
D.-1
最新試題
筒形或環(huán)形鍛件的鍛造工藝是先鐓粗,后沖孔,再滾壓。因此,缺陷的取向比軸類鍛件和餅類鍛件中的缺陷取向復(fù)雜。所以對(duì)這類鍛件一般采用()進(jìn)行檢測(cè)。
金屬材料的基本力學(xué)行為是指金屬材料在不同載荷作用下產(chǎn)生一些現(xiàn)象,這種現(xiàn)象包括()。
當(dāng)障礙物尺寸Df< < 波長(zhǎng)λ時(shí),會(huì)出現(xiàn)以下()等現(xiàn)象。
屬于γ射線探傷設(shè)備的操作故障有()。
下列關(guān)于照射場(chǎng)的大小對(duì)散射比的影像的說(shuō)法,錯(cuò)誤的有()。
標(biāo)準(zhǔn)試塊具有規(guī)定的(),這是標(biāo)準(zhǔn)試塊的基本要求。
用半價(jià)層描述的某種能量的射線是指()。
磁粉檢測(cè)用的黑光燈發(fā)出的光包含有(),而把不需要的光線用濾光片過(guò)濾掉。
影響定影的因素主要有()。
探傷儀面板上負(fù)責(zé)掃描電路的控制旋鈕有()。