A.Ⅱ型觀測(cè)線(xiàn)基牙
B.遠(yuǎn)中游離缺失的基牙
C.患者口腔前庭深度不足
D.基牙下存在軟組織倒凹
E.觀測(cè)線(xiàn)較高
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.磨除牙體組織少
B.舒適,美觀
C.適應(yīng)范圍廣
D.穩(wěn)定性好
E.基托可以修復(fù)部分缺損的牙槽嵴
A.翹動(dòng)
B.顫動(dòng)
C.?dāng)[動(dòng)
D.下沉
E.旋轉(zhuǎn)
A.改變基牙倒凹的深度
B.改變基牙倒凹的位置
C.改變制鎖角度
D.改變模型傾斜方向
E.改變基牙倒凹的坡度
A.基牙松動(dòng)度
B.卡環(huán)材料的物理特性
C.基牙倒凹的深度和坡度
D.卡環(huán)的形態(tài)、長(zhǎng)短和粗細(xì)
E.連接體的材料種類(lèi)
A.舌腭側(cè)基托邊緣應(yīng)與天然牙的非倒凹區(qū)接觸
B.基托近齦緣區(qū)應(yīng)作緩沖,避免壓迫齦緣
C.基托邊緣最好進(jìn)入基牙倒凹,以利于固位
D.前牙基托的邊緣應(yīng)在舌隆突以下
E.基托與天然牙緊密接觸,但無(wú)靜壓力
最新試題
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
以下哪一項(xiàng)是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為()
不是肯氏第一類(lèi)牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動(dòng)的措施()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱(chēng)()
下頜單純多個(gè)前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()