下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）

基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)（）來(lái)決定。

屬于間接固位體的形式的是（）

在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）

鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開(kāi)模型牙槽嵴（）

患者男性，67歲，上頜僅余留雙側(cè)尖牙，下頜雙側(cè)第一磨牙缺失，擬行可摘局部義齒修復(fù)，下頜設(shè)計(jì)舌桿大連接體?？烧植苛x齒修復(fù)時(shí)下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是（）

由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）

延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起（）作用。

鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈（）度斜坡。

二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。