A．基牙中1/3處的非倒凹區(qū)
B．基牙中1/3處的倒凹區(qū)
C．基牙頸1/3處的倒凹區(qū)
D．基牙頸1/3處的非倒凹區(qū)
E．方咬合面處
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A．0.1mm
B．0.25mm
C．0.5mm
D．0.8mm
E．1.0mm
A．增加模型的強(qiáng)度
B．使支架蠟形緊密貼合于鑄模上
C．封閉模型上的微孔
D．待高溫去蠟后，留有空隙，以便鑄造時(shí)空氣的逸出
E．制作支架蠟型時(shí)，節(jié)約用料
A．防止義齒在咀嚼時(shí)發(fā)生頰舌向擺動(dòng)
B．固位和穩(wěn)定義齒的作用
C．具有支持作用
D．可防止義齒齦向移位
E．可防止義齒向脫位
A．舌桿離開齦緣至少3mm
B．舌桿與齦緣輕微接觸
C．舌桿離開齦緣至少6mm
D．舌桿離齦緣越遠(yuǎn)越好，緊靠舌系帶
E．舌桿離開齦緣至少1mm
A．固位力小于脫位力
B．固位力明顯大于脫位力
C．固位力應(yīng)適宜，以略大于義齒的脫位力為佳
D．脫位力明顯大于義齒的固位力
E．固位力和脫位力應(yīng)均等
最新試題
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì)，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動(dòng)，穩(wěn)定作用與（）。
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)（）來決定。
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是（）
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱（）
卡環(huán)體可防止義齒（）向或（）向脫位。
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動(dòng)的措施（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為（）
由兩個(gè)卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）