單項(xiàng)選擇題脆性斷裂的特征之一是破壞應(yīng)力（）設(shè)計(jì)的許用應(yīng)力。
A.接近于
B.遠(yuǎn)低于
C.大于
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1.單項(xiàng)選擇題采用錘擊焊縫區(qū)法減小焊接殘余應(yīng)力時(shí)應(yīng)避免在（）℃間進(jìn)行。
A．100～150
B．200～300
C．400～500
2.單項(xiàng)選擇題焊縫余高過高主要影響（）。
A、增強(qiáng)焊縫截面，降低接頭應(yīng)力
B、外表成形不美觀
C、引起應(yīng)力集中導(dǎo)致安全性能下降
3.單項(xiàng)選擇題不銹鋼和銅焊接時(shí)，若采用不銹鋼焊縫，如當(dāng)焊縫含銅達(dá)到一定數(shù)量時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生（）。
A.變硬
B.變脆
C.熱裂紋
4.單項(xiàng)選擇題先期脫氧的主要作用是（）。
A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
5.單項(xiàng)選擇題易淬火鋼的部分淬火區(qū)的組織為（）。
A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
最新試題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題