A.所有定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
B.定位焊有沒有錯(cuò)邊將影響焊縫質(zhì)量
C.有的定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
D.定位焊組對(duì)坡口的間隙大小將影響焊縫質(zhì)量
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A.BX3-300
B.BX2-500
C.ZXG-300
D.AX-320
A.焊接電流300A
B.額定電流300A
C.短路電流300A
D.最大電流300A
A.弧焊變壓器
B.弧焊發(fā)電機(jī)
C.弧焊整流器
D.逆變焊機(jī)
A.金相組織
B.物理性能
C.金屬切削性
D.抗氧化性
A.小的熱輸入及強(qiáng)制冷卻
B.大電流及單道焊
C.橫向擺動(dòng)焊
D.預(yù)熱及緩冷
最新試題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
CCD要求浮高不得超過()