焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。