粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

以下電子元器件（）有極性。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。