超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

用折射角71°的探頭，探測板厚25mm的對接焊縫，測定范圍為125mm是很合適的。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

對于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級為合格。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

通用AVG曲線采用的是以近場長度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭