A.大
B.小
C.無(wú)影響
D.不一定
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A.大
B.小
C.無(wú)影響
D.不一定
A.一定大
B.不一定大
C一定不大
D.等于當(dāng)量尺寸
A.提高探頭聲束指向性
B.校準(zhǔn)儀器掃描線性
C.提高探頭前沿長(zhǎng)度和K值測(cè)定精度
D.以上都對(duì)
A.側(cè)面反射波帶來(lái)干涉
B.探頭太大,無(wú)法移至邊緣
C.頻率太高
D.以上都不是
A.小K值探頭
B.大K值探頭
C.軟保護(hù)膜探頭
D.高頻探頭
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。