A.能量
B.強(qiáng)度
C.指向性
D.工件厚度與焦距的比值
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A.影像黑度很低
B.具有成片分布的特點(diǎn)
C.具有平滑的輪廓
D.以上都是
A.由于Br-離子被吸附在AgBr表面，排斥了顯影劑負(fù)離子對(duì)未曝光的AgBr的還原作用
B.由于未曝光的AgBr晶體中含Ag+的質(zhì)點(diǎn)較小，催化作用弱
C.由于顯影溫度、時(shí)間、pH值適當(dāng)
D.A、B和C
A.碳酸鈉
B.無(wú)水碳酸鈉
C.米吐爾
D.溴化鈉
A.連續(xù)X射線譜形
B.特征X射線譜形
C.連續(xù)和特征X射線譜形
D.以上都不是
A.300kV峰值
B.300kV平均值
C.300kV有效值
D.300kV均方根值
最新試題
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括（）驗(yàn)收。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，可見光照度不小于1000lx，并應(yīng)避免（）。
與一次射線相比，散射線的（）。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。
對(duì)滲透探傷無(wú)影響的是（）。
將彎曲液面對(duì)液體的壓強(qiáng)與平面液面對(duì)液體的壓強(qiáng)相比，任何液面膜對(duì)液體施以附加壓強(qiáng)，下面描述正確的是（）。
化學(xué)反應(yīng)型著色滲透劑的特點(diǎn)是（）。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用（）填補(bǔ)工件的較薄部分，使透照厚度差減小的方法。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí)，（）。