單項(xiàng)選擇題檢測(cè)筒狀工件(r/D<86%=時(shí),選擇()。

A.K=1的探頭
B.K=2的探頭
C.K=2.5的探頭
D.A、B和C


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1.單項(xiàng)選擇題選擇K值的經(jīng)驗(yàn)公式為()。

A.K=(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
B.K≤(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
C.K≥(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
D.K值可以取任意值

3.單項(xiàng)選擇題θ≈57λ/2a為()的公式。

A.圓晶片半擴(kuò)散角
B.方晶片半擴(kuò)散角
C.反射角
D.折射角

4.單項(xiàng)選擇題近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度在頻率給定時(shí),隨晶片直徑變小而()。

A.縮短
B.不變
C.增加
D.擴(kuò)散