多項(xiàng)選擇題對(duì)于板厚較大的焊縫檢測(cè),若探頭的移動(dòng)區(qū)很平整,在能達(dá)到良好的耦合情況下,為了提高(),可使用晶片尺寸較大的探頭。

A.檢測(cè)速度
B.檢測(cè)效率
C.檢測(cè)靈敏度
D.檢測(cè)準(zhǔn)確度


您可能感興趣的試卷