成品手機整機檢驗標準中，關(guān)于組裝缺陷的描述，缺陷級別屬于次要缺陷的選項是（）。

手機內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時電壓為（）。

手機閃光燈不亮，應(yīng)先檢查（）。

手機4G網(wǎng)絡(luò)通常采用（）制式。

烙鐵頭使用技巧是（）。

手機感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。

手機待機電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導致手機耗電的故障原因是（）。

手機中的指南針模塊的中斷信號通常有（）。

手機的開機維持信號電壓通常為。（）

示波器上的FOCUS表示的含義是（）。