手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。

手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起（）。

根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。

熱風(fēng)槍使用注意事項(xiàng)中，錯(cuò)誤的是（）。

手機(jī)內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為（）。

智能手機(jī)中，觸屏供電通常來自于（）。

不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）

用（）可以清洗光盤。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。

手機(jī)閃光燈不亮，應(yīng)先檢查（）。