A、直接變換發(fā)射機(jī)
B、帶發(fā)射上變頻發(fā)射機(jī)
C、帶發(fā)射變換發(fā)射機(jī)
D、多頻發(fā)射機(jī)
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你可能感興趣的試題
A、發(fā)射信號(hào)產(chǎn)生電路
B、功率放大以及功率供電電路
C、功率控制電路
D、中央處理器
A、天線開(kāi)關(guān)
B、發(fā)射源
C、中頻處理電路
D、高頻濾波放大
A、包絡(luò)恒定
B、相對(duì)較窄的帶寬
C、可進(jìn)行相干解調(diào)
D、對(duì)帶外輻射小
A、交織分集
B、時(shí)間分集
C、慢跳頻分集
D、頻率分集
A、無(wú)網(wǎng)絡(luò)
B、不發(fā)射
C、死機(jī)
D、發(fā)射關(guān)機(jī)
最新試題
以下工具中,不是手機(jī)維修必要的工具選項(xiàng)是()。
工作場(chǎng)地的電光必須設(shè)置于()方向。
手機(jī)4G網(wǎng)絡(luò)通常采用()制式。
手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是()。
手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起()。
手機(jī)內(nèi)存卡檢測(cè)腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為()。
NFC卡的時(shí)鐘信號(hào)腳的偏壓通常為。()
手機(jī)可以正常通話,但NFC功能不能使用,常見(jiàn)故障原因是()。
手機(jī)待機(jī)電流偏大,且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是()。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于對(duì)附件及連接器部分缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。