判斷題DRAM的儲存密度較高、成本低，不需要額外增加更新電路，速度較快。

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2.單項選擇題VIA設計的HUB芯片連接是技術稱為（）

A.HYPER TRANSPORT
B.IHA
C.MUTIOL
D.V-LINK

3.多項選擇題CPU的內部結構可以有（）、（）和（）

A.控制單元
B.邏輯運算單元
C.存儲單元
D.信號放大單元

4.單項選擇題超標量流水線是技術是（）公司首先使用

A.INTEL
B.AMD
C.全美達
D.VIA
E.ARM

5.單項選擇題

INTEL P4 CPU工作電壓是（）V

A.5
B.3.3
C.1.7
D.1.5