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問(wèn)答題為什么要求重要表面加工余量均勻？

加工余量均勻→背吃刀量ap一致→切削力F均勻→變形y均勻→加工質(zhì)量穩(wěn)定。

1.填空題夾具總圖上應(yīng)標(biāo)注的尺寸及公差有：（），（），（），（），（）。

2.填空題尺寸標(biāo)注的步驟是：（），（），（），（），（）。

3.填空題零件圖上進(jìn)行尺寸標(biāo)注時(shí)有（），（），（）3種類(lèi)型，正確的方法是（）。

4.填空題加工深孔的鉆頭有（），（），（），（），（）。

5.填空題X均值點(diǎn)圖有連續(xù)大于7點(diǎn)的上升趨勢(shì)，說(shuō)明工藝系統(tǒng)存在著明顯的（）誤差；當(dāng)點(diǎn)子分布在中線一側(cè)過(guò)多時(shí)說(shuō)明存在著（）誤差。