單項(xiàng)選擇題BGA芯片的定位方法不包括（）
A.畫線定位法
B.貼紙定位法
C.目測(cè)法
D.師傅指導(dǎo)
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1.單項(xiàng)選擇題焊接時(shí)間不超過（），焊接過程中不允許烙鐵頭直接接觸元件
A.1秒
B.2.5秒
C.3秒
D.5秒
2.單項(xiàng)選擇題防靜電恒溫電烙鐵是手機(jī)維修、精密電子產(chǎn)品維修專用設(shè)備，一般溫度能在（）攝氏度之間調(diào)整
A.200-350
B.200-400
C.200-480
D.200-580
3.單項(xiàng)選擇題卡刷法是直接通過手機(jī)進(jìn)行刷機(jī)的，通常的ROM包格式為（）
A.JPG
B.ZIP
C.TAR
D.TXT
4.單項(xiàng)選擇題（）的意思是空中升級(jí)
A.OverTheAir
B.APK
C.Root
D.Wipe
5.單項(xiàng)選擇題Android的英文意思是（），在這里指的是谷歌公司于2007年11月5日宣布的一種基于Linux平臺(tái)的開源操作系統(tǒng)
A.安卓
B.系統(tǒng)
C.操作
D.機(jī)器人
最新試題
手機(jī)維修的基本原則有哪些？
題型：?jiǎn)柎痤}
手機(jī)維修的基本方法有哪些？
題型：?jiǎn)柎痤}
請(qǐng)簡(jiǎn)述LGKT878型手機(jī)T網(wǎng)信號(hào)接收流程。
題型：?jiǎn)柎痤}
請(qǐng)描述手機(jī)制造過程。
題型：?jiǎn)柎痤}
手機(jī)中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時(shí)散熱。
題型：判斷題
在手機(jī)當(dāng)中，供電部分的電流是（），信號(hào)部分的電流是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)中的二極管，按照材料來區(qū)分，最常用的二極管是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
請(qǐng)描述MTK平臺(tái)手機(jī)的檢修方法
題型：?jiǎn)柎痤}
手機(jī)中的總線包括（），主要通過這些總線和CPU通信。
題型：多項(xiàng)選擇題
iPhone手機(jī)刷機(jī)報(bào)錯(cuò)9，初步判斷的故障是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題