SMC成型工藝中，對樹脂的要求有（）。

熱壓罐能對固化過程中的溫度和壓力進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控，但是不能對真空度進(jìn)行監(jiān)控。

鋪層需完全與模具貼合，并排除夾在里面的氣泡，不允許有褶皺、纖維屈曲和夾雜物存在。

為了方便鋪貼，可對預(yù)浸料加熱，但溫度不宜超出60℃，禁止電熨斗在預(yù)浸料上停留，熨燙時在預(yù)浸料表面和電熨斗之間放一層無孔隔離膜或四氟布。

復(fù)合材料單向預(yù)浸料不允許沿纖維邊緣進(jìn)行對接。

抽真空時需要在各個密封膠打折處留有真空袋余量、同時均勻分配真空袋，允許真空袋/透氣氈/隔離膜/脫模布有架橋情況。

膠接是指用膠粘劑將兩個或多個構(gòu)件連接在一起，膠接連接的優(yōu)點有哪些？

在抽真空過程中，氣泡排出的程度與樹脂的黏度和纖維網(wǎng)格的致密度無關(guān)。

手糊作業(yè)制品含膠量一般大于真空導(dǎo)入工藝制品。

PMI泡沫除濕時，需保持溫度在60°左右，保溫2h。