在抽真空過程中，氣泡排出的程度與樹脂的黏度和纖維網(wǎng)格的致密度無關(guān)。

復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)在膠接前，夾芯可以進行去濕處理，也可不進行去濕處理。

鋪貼時，每層預(yù)浸料上的隔離紙和保護膜撕下后，應(yīng)按順序放置一邊，并及時按鋪層數(shù)檢查清點，防止它們被帶入鋪層內(nèi)。

為了方便鋪貼，可對預(yù)浸料加熱，但溫度不宜超出60℃，禁止電熨斗在預(yù)浸料上停留，熨燙時在預(yù)浸料表面和電熨斗之間放一層無孔隔離膜或四氟布。

復(fù)合材料單向預(yù)浸料不允許沿纖維邊緣進行對接。

PMI泡沫除濕時，需保持溫度在60°左右，保溫2h。

手糊作業(yè)制品含膠量一般大于真空導(dǎo)入工藝制品。

SMC成型工藝中，對樹脂的要求有（）。

膠接是指用膠粘劑將兩個或多個構(gòu)件連接在一起，膠接連接的優(yōu)點有哪些？

簡述RTM成型工藝的主要優(yōu)缺點。