探傷中采用軌頭側(cè)面校對(duì)法，它主要適用于（）的校對(duì)。

在探傷中選用較高的頻率，將會(huì)使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對(duì)缺陷的定位精度。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

探傷掃查過(guò)程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。

垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測(cè)面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時(shí)，如果重復(fù)頻率過(guò)高，儀器可能會(huì)產(chǎn)生（）

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。