曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線(xiàn)輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

液浸探傷，調(diào)整工件表面與探頭的距離是使聲波在水中傳播時(shí)間和在工件中傳播時(shí)間相等。

X射線(xiàn)透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

不同類(lèi)型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。