判斷題在滲透探傷法中,為了檢測(cè)工件中微小的缺陷,應(yīng)選擇水洗性熒光滲透探傷法。
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探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí),聲束入射角等于反射角。
題型:判斷題
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
題型:判斷題
焊接過(guò)程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
題型:判斷題
超聲探傷,能夠探測(cè)的缺陷尺寸,一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。
題型:判斷題
用折射角71°的探頭,探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫,測(cè)定范圍為125mm是很合適的。
題型:判斷題
鋼板超聲波探傷,若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波,缺陷回波,則存在大于聲束直徑的缺陷。
題型:判斷題
對(duì)順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
題型:判斷題
液浸探傷,調(diào)整工件表面與探頭的距離是使聲波在水中傳播時(shí)間和在工件中傳播時(shí)間相等。
題型:判斷題
焊縫超聲波探傷,探頭角度選擇,主要根據(jù)探測(cè)頻率。
題型:判斷題