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問答題
【簡(jiǎn)答題】殼選擇全電鍍工藝時(shí)要注意那些方面?
答案:
后殼一般不做全水電鍍的,因?yàn)樗儠?huì)影響整機(jī)射頻性能,也不利于防靜電,還不利于結(jié)構(gòu),因?yàn)樗儠r(shí)會(huì)造成膠件變硬變脆。
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【簡(jiǎn)答題】哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?
答案:
電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍,常見的水鍍材料很少,電鍍級(jí)ABS是最常用的。PP,PE,POM,PC等材料不適合水鍍。因...
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【簡(jiǎn)答題】手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是abs+pc。請(qǐng)問PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)?
答案:
手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS,塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度,
PC+玻纖也是同理,同時(shí)還可...
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