熒光磁粉檢測時(shí)，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

組合裝配件應(yīng)分解后再進(jìn)行磁粉檢測。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點(diǎn)溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場強(qiáng)度計(jì)測定。

標(biāo)準(zhǔn)試塊主要用于檢驗(yàn)磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度，確定被檢工件的磁化規(guī)范。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時(shí)應(yīng)用2～10倍放大鏡進(jìn)行觀察。

材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時(shí)間（周期）要略長。